电子浆料 - 银浆

钽电容银浆

所属分类:电子浆料
浸渍型钽电容器用银浆是由低温热塑性改性树脂、复合银粉组成,用于浸渍型钽电解电容器阴极引出,具有良好的导电性、高剪切强度、低沉降速率,并具有良好的高低温及耐湿热性。
产品特性
• 低ESR
• 可用于高分子固体钽电容器

固化条件:
空气中干燥30min,在85℃下烘干30min,然后在150℃下烘干60min

推荐使用方法
1、银浆使用前,在滚筒机上滚动12h~24h,再用搅拌器搅拌60min~80min,使银浆充分混合,均匀分散。
2、不能与其他浆料交叉使用,使用过的和经稀释过的银浆应单独收集存放,不要与未使用过的浆料混合;开封后的产品应防杂物混入及避免产品受潮,并尽快用完。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的导电银浆倒回到原包装内。
3、使用车间的温度和用具温度应保持在常温。
4、若要稀释银浆,应先进行稀释试验。
5、产品贮存温度推荐5~25℃, 在干燥避光条件下保存,保质期为6个月

型号 银含量% 粘度(mPa·s) 体电阻率(Ω·cm) 剪切强度(MPa) 沉降速率(mm/h)
TC5001 50±2 400~800 ≤5.0×10-5 ≥1.0 <2.0
(注*:粘度检测条件为Brookfield HBDV-Ⅱ+,CP52,10rpm,25±0.5℃)

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