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超细银粉

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AG系列超细银粉具有分散性好、高比表、中低温烧结银层亮白等特点。主要用于中低温烧结型导体浆料的主体填料
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型号 平均粒径
μm 		振实密度
g/cm³ 		比表面积
m²/g 		灼烧减量%
540℃灼烧 		应用
AG-01 0.2-0.5 2.0-3.0 5.0-7.0 ＜1.0 中低温烧结银浆
AG-02 0.2-0.5 2.0-3.0 7.0-9.0 ＜1.2 中低温烧结银浆
AG-03 0.2-0.5 3.5-4.5 4.0-5.0 ＜1.5 中低温烧结银浆

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