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贵金属粉体 - 导电银粉

TP银粉

所属分类：贵金属粉体
TB系列银微粉具有分散性好、不团聚、和聚酯以及聚氨酯匹配性好等特点，主要用于TP银浆、激光雕刻银浆、导电银胶等低温固化浆料的主体填料
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型号 平均粒径
μm 		振实密度
g/cm³ 		比表面积
m²/g 		灼烧减量%
540℃灼烧 		应用
TB-01 片状粉 1.0-2.0 0.8-2.0 0.8-2.0 用于TP银浆
TB-02 片状粉 2.0-3.0 2.0-3.0 0.8-2.0 用于TP银浆
TB-03 絮状粉 1.0-2.0 2.0-3.0 0.8-2.0 用于TP银浆
TB-04 絮状粉 2.0-3.0 4.0-5.0 0.5-1.5 用于TP银浆

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