电子浆料 - 银浆

5G滤波器银浆

所属分类:电子浆料
膏状流体,主要由银粉、有机树脂和有机溶剂组成,不含铅、隔、铬等有害物质,符合Rohs环保要求,广泛应用于片式电容、片式电感和介质天线等基础元器件。
产品特性
• 喷涂效果好,不流挂不沉底;点胶机点孔,烘干和烧结不开裂。
• 烧结后表面光滑平整,致密度好。
• 与CaO-Mg-TiO2、BaO-TiO2基材结合强度高。
• 不含铅、镉,符合RoHS环保要求。
• 满足器件各性能指标要求。

推荐使用方法:
稀 释:采用我司溶剂R-17进行稀释,并灵活参照客户自身的施工工艺稀释到合适的粘度(一般喷面建议稀释到6000mPa.s,点孔稀释到15000 mPa.s,粘度是采用NDJ-5S,4#转子测试),再进行后续喷涂施工操作。
搅拌:使用前或者稀释过后,请务必搅拌均匀,但速度不宜太快,否则会渗入空气,产生气泡。
喷涂:提倡使用喷涂的方式将银浆涂布到工件的表面,喷枪的口径为0.3至1.2 mm,气压为0.1至0.3 MPa。
干燥:本司试验工艺200℃,10分钟。
烧结: 本司试验工艺纳博炉烧结850℃,保温10分钟(实测最高温度)。

型号 银含量(%) 粘度(Pa·s) 适用性
HDJ13-13 79.2±2.0 5500±500 (Brookfield DV2THB粘度计, 52#转子,25℃)
HDJ13-31 68.5±1.5 25000 (NDJ-5S粘度计, 4#转子,转速6,25℃)

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