芯片封装时使用银浆烧结有多方面的好处

1、银浆烧结可以大大提高芯片的导电性能。传统的连接方式如焊接和导电胶虽然能够实现电信号的传输，但其导电性能有限。相比之下，银作为一种优良的导电材料，能够将芯片与电路板的接触电阻降到最低，从而提高电信号的传输效率。