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球型银粉常见应用领域

QY系列球形（类球形）银粉具有结晶度高球形度高、易分散、填充密度高、烧结收缩率小等特点，主要用于陶瓷金属化浆料、光伏电池正/背/异质结银浆、片式电感内电极浆料和端电极浆料、及厚膜集成电路等中高温烧结型导体浆料的主体填料。


球型银粉


型号
 平均粒径
μm 		振实密度
g/cm³ 		比表面积
m²/g 		灼烧减量%
540℃灼烧 		应用
QY-01 0.5-1.5 4-5 0.5-1 ＜1 适用于中高温烧结型导体浆料
QY-02 1-2 ＞6 ＜0.5 ＜0.6
QY-03 2-3 ＞6 ＜0.5 ＜0.5
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