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与电镀银相比,导电银浆有哪些优势?

银作为导电材料之一,在电子工业中的应用主要采用两种技术:一是电镀技术,这是节约金属材料量的主要手段。形成的镀层薄而致密,可通过复合电镀技术实现。它具有物理和化学性质,但其缺点是镀银难以达到较厚的镀层;二是厚膜导电银浆技术,是将银等导电填料与树脂、溶剂等充分混合成糊状,并采用丝网印刷或喷涂等方法,将浆料涂覆在基材表面,烧结或固化。

与电镀银工艺相比,导电银膏制备工艺简单,不需要大型复杂设备,不产生污染,可形成薄而轻的薄膜,可应用于高科技和精细化应用。

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